预防优于修复
Prevention First
将质量问题预防在源头，避免缺陷产生
品质理念
过程控制
Process Control
通过标准化流程和严苛管控确保制造品质
持续改善
Continuous Improvement
不断发现问题、分析问题、解决问题
全过程质量控制
IQC
来料检验
严格原材料检验 杜绝不良物料
SPI
锡膏检测
检测锡膏厚度 印刷质量
SMT
贴片工艺
工艺参数管控 确保贴装品质
AOI
光学检测
自动光学检测 发现焊接缺陷
X-Ray
X-Ray检测
BGA/隐藏焊点 内部结构检测
ICT
在线测试
电气性能测试 开短路检测
FCT
功能测试
功能验证测试 确保整机可靠
OQC
出货检验
最终外观与功能 出货质量把控
检测能力
AOI检测
自动光学检测设备
- ・焊点质量检测
- ・缺件/偏件识别
- ・极性检测
X-Ray检测
X-Ray检测设备
- ・BGA空焊检测
- ・焊点内部结构检测
- ・PCB多层结构检测
ICT在线测试
在线测试系统
- ・电路开短路检测
- ・元器件参数测试
- ・飞针/治具测试
FCT功能测试
功能测试系统
- ・整机功能验证
- ・通信功能测试
- ・性能指标验证
Burn-In老化测试
老化测试系统
- ・高温老化测试
- ・长时间稳定性测试
- ・早期失效识别
实验室能力
高温测试
高温环境可靠性测试
低温测试
低温环境可靠性测试
温湿度测试
温湿度循环测试
振动测试
机械振动可靠性测试
老化测试
长时间老化验证
跌落测试
包装与产品跌落测试
国际认证体系
ISO9001
质量管理体系
ISO13485
医疗器械质量管理体系
IATF16949
汽车行业质量管理体系
UL认证
安全认证
RoHS
环保认证
REACH
化学物质合规
可追溯体系
每一块PCBA都可追溯
原材料
供应商/批次
批次号
唯一批次标识
生产记录
工艺参数/人员
检测记录
检测数据/结果
出货记录
客户/运输信息
持续改善机制
通过PDCA循环，推动品质持续提升
Plan计划
Do执行
Act改善
Check检查
质量分析
多维度数据分析，发现潜在问题
根因追溯
深入分析根本原因，制定纠正措施
持续优化
标准化、流程化、系统化改善
品质案例
AOI发现潜在焊接问题
预防性检验AOI检测出微小焊接缺陷，避免批量产品出现同类问题
改善结果：不良率从0.35%降至0.02%
替代料验证与管控
风险控制对替代料进行全面验证，确保功能稳定
改善结果：替代料导入成功率100%
功能测试优化
质量提升优化FCT测试方案，降低产品误判故障率
改善结果：客户现场故障率降低68%
工艺参数优化
持续改善优化SMT工艺参数，提升产品一致性
改善结果：直通率提升至99.6%
