01

• 所有原图设计的Gerber资料

02

• 所有层的孔经

03

• Gerber或者Excellon格式的钻孔文件

04

• 印字可以是截屏图或者Gerber HPGL 格式或者DXF格式

• • 板的尺寸及公差
• • 基准点
• • 完成板厚度/多层的叠板方式
• • 孔的大小

05

• 特别说明或者“Read Me"中相关的文件:

• • 阻焊层的颜色/类型
• • 字符的颜色
• • 表面处理的要求（如铜，镍，金）
• • 电介质
• • 阻抗控制
• • 其他特殊的要求或者说明

• • IPC-A-600         印制电路板的可接收性标准    （默认级别2）
• • IPC-6011          印制板通用性能规范
• • IPC-6012          刚性印制板的鉴定及性能规范  （默认级别2）
• • IPC-TM-650      线路板品质测试标准

• • IPC-SM-840      永久焊料掩膜的质量和性能标准
• • IPC-4101          刚性和多层板基材规范
• • MIL-PFR-55110  军事性能和图森技术规范
• • IPC-6018          微波终端产品检验及图森测试标准