无卤素FR4 + TG150 PCB
层数12
材料：无卤素FR4 TG150
表面处理：OSP
特殊工艺：内层铜厚5OZ，外层铜厚2OZ 阻值控制
应用领域：手机快充
FR4 TG170 PCB
层数：6
材料：FR4 TG170
表面处理：沉金
特殊工艺：内层铜厚4OZ 外层铜厚4OZ
应用领域：无人机电源
FR4 TG170 PCB
层数：4
材料：FR4 TG170
表面处理：无铅喷锡
特殊工艺：内层铜厚4OZ 外层铜厚4OZ
应用领域：电源模块
FR4 TG170 PCB
层数：2
材料：FR4 TG170
表面处理：沉金
特殊工艺：完成铜厚6OZ
应用领域：电源模块
FR4 TG170 PCB
层数：2
材料：FR4 TG170
表面处理：沉锡
特殊工艺：完成铜厚9OZ
应用领域：电源模块
FR4 TG170 PCB
层数：2
材料：FR4 TG170
表面处理：沉金
特殊工艺：完成铜厚15 OZ
应用领域：高功率电源
FR4 TG170 PCB
层数：2
材料：FR4 TG170
表面处理：沉锡
特殊工艺：完成铜厚9OZ
应用领域：电源模块
FR4 TG170 PCB
层数：4
材料：FR4 TG170
表面处理：无铅喷锡
特殊工艺：内层铜厚3OZ 外层铜厚3OZ
应用领域：电源模块
FR4 TG170 PCB
层数：2
材料：FR4 TG170
表面处理：无铅喷锡
特殊工艺：完成铜厚3OZ
应用领域：电源模块
无卤素FR4 + TG150 PCB
层数12
材料：无卤素FR4 TG150
表面处理：OSP
特殊工艺：内层铜厚5OZ，外层铜厚2OZ 阻值控制
应用领域：手机快充
FR4 TG170 PCB
层数：2
材料：FR4 TG170
表面处理：沉金
特殊工艺：完成铜厚15 OZ
应用领域：高功率电源
FR4 TG170 PCB
层数：2
材料：FR4 TG170
表面处理：沉锡
特殊工艺：完成铜厚9OZ
应用领域：电源模块
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