厚铜线路板

瑞邦多层线路板是一家专业的先进的线路板制造商,我们提供3OZ~19OZ厚铜PCB。

厚铜PCB主要用在大功率分布器,散热器,平面变压器,功率交流器上。我们可以生产的高达19oz的厚铜PCB。

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无卤素FR4 + TG150 PCB

层数12
材料:无卤素FR4 TG150
表面处理:OSP
特殊工艺:内层铜厚5OZ,外层铜厚2OZ 阻值控制
应用领域:手机快充

FR4 TG170 PCB

层数:6
材料:FR4 TG170
表面处理:沉金
特殊工艺:内层铜厚4OZ 外层铜厚4OZ
应用领域:无人机电源

FR4 TG170 PCB

层数:4
材料:FR4 TG170
表面处理:无铅喷锡
特殊工艺:内层铜厚4OZ 外层铜厚4OZ
应用领域:电源模块

FR4 TG170 PCB

层数:2
材料:FR4 TG170
表面处理:沉金
特殊工艺:完成铜厚6OZ
应用领域:电源模块

FR4 TG170 PCB

层数:2
材料:FR4 TG170
表面处理:沉锡
特殊工艺:完成铜厚9OZ
应用领域:电源模块

FR4 TG170 PCB

层数:2
材料:FR4 TG170
表面处理:沉金
特殊工艺:完成铜厚15 OZ
应用领域:高功率电源

FR4 TG170 PCB

层数:2
材料:FR4 TG170
表面处理:沉锡
特殊工艺:完成铜厚9OZ
应用领域:电源模块

FR4 TG170 PCB

层数:4
材料:FR4 TG170
表面处理:无铅喷锡
特殊工艺:内层铜厚3OZ 外层铜厚3OZ
应用领域:电源模块

FR4 TG170 PCB

层数:2
材料:FR4 TG170
表面处理:无铅喷锡
特殊工艺:完成铜厚3OZ
应用领域:电源模块

无卤素FR4 + TG150 PCB

层数12
材料:无卤素FR4 TG150
表面处理:OSP
特殊工艺:内层铜厚5OZ,外层铜厚2OZ 阻值控制
应用领域:手机快充

FR4 TG170 PCB

层数:2
材料:FR4 TG170
表面处理:沉金
特殊工艺:完成铜厚15 OZ
应用领域:高功率电源

FR4 TG170 PCB

层数:2
材料:FR4 TG170
表面处理:沉锡
特殊工艺:完成铜厚9OZ
应用领域:电源模块

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