罗杰斯线路板(Rogers PCBs)

我们选择最好的罗杰斯板材，我们准备了充足的库存，可以准时交货。

ROGERS 4003C和ROGERS 4350B具有出色的低介电损耗特性，因此比PTFE提供了更具成本效益和可加工性的高频材料选择，并且广泛用于蜂窝基站天线和功率放大器中

，微波点对点连接（P2P），汽车雷达和传感器，射频识别（RFID），直播卫星的高频头（LNB）等领域。此外，X和Y轴的热膨胀系数与铜相似，Z轴的膨胀系数远低于FR4（46ppm / oC），并且具有较高的Tg值（> 280oC），从而保证了良好的热稳定性。整个产品在PCB加工和装配中的尺寸稳定性和高可靠性，将为多层电路的设计带来更多的好处。

我们公司始终拥有RO4003C，RO4350B和RO4450F半固化片的所有厚度和规格，可以满足您的快速响应需求，拥有丰富的RFID数据处理工程师经验和完善的高频材料处理控制系统，以确保实现产品设计职能

如果你想了解更多的信息，请联系该 Email 地址已受到反垃圾邮件插件保护。要显示它需要在浏览器中启用 JavaScript。.

FR4 + Rogers 4350 + Copper

层数: 6
材料: FR4+RO4350+CU
表面处理: 沉金
特殊工艺: 混压+埋铜块
应用领域:

Rogers 4003

层数: 2
材料: R04003
表面处理: 沉金
特殊工艺: 高频材料
应用领域:

Rogers + FR4

层数: 8
材料: RO+FR4
表面处理: 沉金
特殊工艺: 混压
应用领域:

FR4 + Rogers

层数: 4
材料: FR4+RO
表面处理: 沉金
特殊工艺: 混压+台阶槽
应用领域:

Rogers

层数: 6
材料: RO
表面处理: 沉金
特殊工艺: RO多层板+树脂塞孔
应用领域:

FR4 + Rogers

层数: 4
材料: FR4+RO
表面处理: 沉金
特殊工艺: 混压+台阶槽
应用领域:

FR4 + Rogers 4350 + Copper

层数: 6
材料: FR4+RO4350+CU
表面处理: 沉金
特殊工艺: 混压+埋铜块
应用领域:

Rogers 4003

层数: 2
材料: R04003
表面处理: 沉金
特殊工艺: 高频材料
应用领域:

Rogers + FR4

层数: 8
材料: RO+FR4
表面处理: 沉金
特殊工艺: 混压
应用领域:

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