多层线路板制造可高达到40层,以及三阶的HDI线路板。 多层线路板支持各种普通材料或特殊材料的混合压制。
我们一直把“高多层、高难度,特殊材料、特殊工艺”作为瑞邦多层的特色,把高多层线路板制造工艺的不断提升作为瑞邦多层努力的目标,所以我们每年在生产设备和工艺研发上面投入大量的人力物力,奋力追赶线路板制造前沿技术发展的步伐。
可生产高达40层的高多层线路板,各种埋孔和盲孔板以及HID线路板,HDI线路板可多达3阶。
①微孔(机械孔最小0.15mm,HDI孔0.075mm)与高密度线路板,②高多层多组阻抗控制板(4mil/4mil以上可以控制阻抗),③精密细线路板(最小线宽可做3mil,最薄芯板可做0.05mm),④其它各种材料的特殊线路板。
超厚铜板(铜厚210um-700um),铜基板,铝基板,PI材料板,BT材料板,高频材料板:Rogers系列各型号陶瓷板,PTFE板;Taconic系列PTFE板;Arlon系列板等。
①软硬结合板:至多内层6层软板,软板金手指,连接位补强;②台阶板:可露出内层的焊盘及线路;③混合表面处理板:OSP+沉金;④多层金属基板:双面铜基板,双面铝基板等;⑤混压板:可加工多种材料混合压合,如陶瓷+FR4+PTFE多种材料混压。⑥多层高频板:每层均为高频材料。⑦树脂填孔板。
微孔(机械孔最小0.15mm,HDI孔0.075mm)与高密度线路板
高多层阻抗控制板(4mil/4mil以上可以控制阻抗)
精密细线路板(最小线宽可做3mil,最薄芯板可做0.05mm)
其它各种材料的特殊线路板
生产高品质线路板是瑞邦对员工的基本要求
①我们会对员工操作的每个细节进行严格岗位培训和考核。
②品质部会对生产过程中每个工序进行品质检验,确保每个生产工序都满足严格品质规范要求。
③我们配备的各种检测设备(如:AOI、飞针测试机和各种专用检设备)也保证了品质检测的高效和规范。
包括电子消费、工业制造、LED照明、电源产品、蓝牙通讯、雷达天线、航空、汽车行业、高频通讯等。
有常规的FR4、高TGFR4、PTFE、陶瓷、铝基、金属基、挠性材料、BT、PI等。
包括陶瓷+FR4混压、PEFE+FR4混压、超厚铜板、软硬结合板、高层线路板、阻抗控制等、可加工埋盲孔、盘中孔、树脂塞孔沉铜孔等特殊工艺,台阶板制作也是我们的强项。
公司电话:4001668890 公司传真:0755-23063520投诉电话:13823295436邮件:该 Email 地址已受到反垃圾邮件插件保护。要显示它需要在浏览器中启用 JavaScript。
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