01

• IPC标准

  检查及测试标准参照IPC-A-600和IPC-6012的II级，除了客户在图纸或者说明中有特别注明除外

02

• 标记

  客户可以指定标志，默认的标志是瑞邦分工厂的标志。

03

• 裁板

  单层板有FR-1，FR-2或者FR-4玻璃环氧树脂参照IPC-4101标准，最小Tg值110度。覆铜起重最低1OZ/FT2.双面金属化 板：基板，FR-4玻璃环氧树脂参照IPC-4101标准，最小Tg值130度，覆铜起重最低0.5OZ/FT2.多层板：主板，FR-4覆铜玻璃环氧树 脂,PP片参照IPC-4101标准，最小Tg值135度，覆铜起重内层最低1oz/FT2，外层最低0.5oz/FT2.

04

• 电镀铜

  孔的两端有焊盘的通过孔铜化来达到，镀铜厚度是根据IPC-6012第2级标准(最小平均厚度0.0008").当在原图上的焊盘比相对应的孔更小或者一样大时，SCT会视为此孔不需要电镀。

05

• HASL

  PCB通过阻焊之后铜暴露在表面，除了在边缘镀上金/镍之外，通过热风整平在表面涂上一层焊料。SCT监视热风整平的过程来确保板的可焊接性，参照IPC6012 II级标准的要求操作。

06

• 沉金/镍

  表面沉金/镍：为了达到可焊性接触面最小金厚度0.8，镍超过150.

07

• 孔的尺寸

  金属化孔的尺寸公差参照IPC-D-300 II级标准:完成孔在0.032"...0.003"之上，完成孔从0.033"到0.063"...0.004" 完成孔从0.064"或更大...0.006".

08

• 板的尺寸

  板的最大尺寸864*610mm(34"*24")

09

• 阻焊

  焊料参照IPC-SM-840 B类型的第II级，除非客户特别禁止项

10

• 字符

  组件部分会印上白字油墨的字符。

11

• 翘曲度

  贴片部分的翘曲度不会超过0.75%，所有其他的板1.5%

12

• 其他

  除非另有说明，厚度公差会是整块板厚的10%，不包括表面的铜。