线路板制作流程

每一年,瑞邦都投入大量的人力和资金来提高生产过程,满足客户对更高更新技术及更低成本的要求。

工程程序及线路板材质的处理是决定线路板质量的首要因素。瑞邦为每一台生产设备提供最有效的工程程序。我们聘请的每一位工程师都是在PCB行业具有专业能力和创新能力的人,我们生产线上的每一位员工都是受过专业训练的,都精确的操作每台机器和处理每一份材料。

 

我们的流程对客户是透明的,如下为大概的PCB的生产制程。

01

  • IPC标准

    检查及测试标准参照IPC-A-600和IPC-6012的II级,除了客户在图纸或者说明中有特别注明除外

02

  • 标记

    客户可以指定标志,默认的标志是瑞邦分工厂的标志。

03

  • 裁板

    单层板有FR-1,FR-2或者FR-4玻璃环氧树脂参照IPC-4101标准,最小Tg值110度。覆铜起重最低1OZ/FT2.双面金属化 板:基板,FR-4玻璃环氧树脂参照IPC-4101标准,最小Tg值130度,覆铜起重最低0.5OZ/FT2.多层板:主板,FR-4覆铜玻璃环氧树 脂,PP片参照IPC-4101标准,最小Tg值135度,覆铜起重内层最低1oz/FT2,外层最低0.5oz/FT2.

04

  • 电镀铜

    孔的两端有焊盘的通过孔铜化来达到,镀铜厚度是根据IPC-6012第2级标准(最小平均厚度0.0008").当在原图上的焊盘比相对应的孔更小或者一样大时,SCT会视为此孔不需要电镀。

05

  • HASL

    PCB通过阻焊之后铜暴露在表面,除了在边缘镀上金/镍之外,通过热风整平在表面涂上一层焊料。SCT监视热风整平的过程来确保板的可焊接性,参照IPC6012 II级标准的要求操作。

06

  • 沉金/镍

    表面沉金/镍:为了达到可焊性接触面最小金厚度0.8,镍超过150.

07

  • 孔的尺寸

    金属化孔的尺寸公差参照IPC-D-300 II级标准:完成孔在0.032"...0.003"之上,完成孔从0.033"到0.063"...0.004" 完成孔从0.064"或更大...0.006".

08

  • 板的尺寸

    板的最大尺寸864*610mm(34"*24")

09

  • 阻焊

    焊料参照IPC-SM-840 B类型的第II级,除非客户特别禁止项

10

  • 字符

    组件部分会印上白字油墨的字符。

11

  • 翘曲度

    贴片部分的翘曲度不会超过0.75%,所有其他的板1.5%

12

  • 其他

    除非另有说明,厚度公差会是整块板厚的10%,不包括表面的铜。

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